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产品型号

描述 

特性 

粘度(cps)
@25℃ 

固化条件

da-5990

高功率芯片粘接银胶

20w/mk高导热率、快速固化

12k

150℃ 30mins

da-5991-1

高功率芯片粘接银胶

25w/mk超高导热率、良好导电性

11.5k

150℃ 30mins

da-5991-2

高功率芯片粘接银胶

40w/mk超高导热率、良好导电性

10k

150℃ 30mins

da-5045

高功率芯片粘接银胶

40w/mk高导热率、抗uv性强、

快速固化

10.5k

150℃ 15mins

da-5993

高功率芯片粘接银胶

20w/mk高导热率、快速固化、

高tg

10k

150℃ 30mins

da-5189-10

单组分银胶

2w/mk高导电率

11k

150℃ 30mins

da-5193

单组分银胶

2w/mk高导电率、高tg, 

smd led

8k-10k

150℃ 30mins

da-300

芯片粘接绝缘硅胶

1w/mk高导热率、抗黄变、

附着力强

22k-25k

150℃ 120mins

da-305

芯片粘接绝缘硅胶

1.49高折光率、抗黄变、

附着力强

12k-15k

150℃ 120mins

e-fill 3300a/b

双组份导热灌封硅胶

1.5w/mk 导热率，低价

6k-9k

80℃ 15mins或
25℃ 8hrs

lord sc-305

双组份导热灌封硅胶

ul 94v-0、低价

4k-5k

(混合后)

25℃ 12hrs 或
60℃ 30mins

lord sc-309

双组份导热灌封硅胶

ul 94v-0、高导热率、

低应力

3.5k 

(混合后)

25℃ 12hrs 或
60℃ 30mins